投资者提问：张董秘，你司开发的第三代半导体氮化镓GaN应用材料，如今进展的...

投资者提问：

张董秘，你司整合的第三代半导体氮化锑GaN应用领域材料，现在令人满意的如何？若有离开实质性量产车或者是产能及产量各为多少？我第三代半导体材料，你是整合了好久，大约最先什么时候开始的？

董秘回答(赛微电子SZ300456)：

您好，自2018年设立相关控股公司后，公司GaN业务正常其发展之前，正在不断扩展厂家就其、系统化产业链环节；除不断迭代笔记本电脑快充厂家（如全面性公司控股公司聚能创芯克服高频应用领域下的串扰、EMI等疑问，充分利用氮化锑的高频特性绝对优势，基于订制自研氮化锑器件，上架了两款300KHz高频氮化锑快充的参考新设计，实现格外小尺码、格外优性能、凸显竞争力）外，正积极为智能家电、5G基站、数据之前心、新能源汽车、太阳能变频器等领域储备相关技术整合及厂家，全面性GaN业务其发展的最大制约因素在于稳定准确的代工产能，谢谢重视！

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