阿斯麦（ASML.US）和LG将都由融资1万亿韩元（7.6亿美元）在日本规划数家钢铁厂，研发尖端集成电路加工新技术。阿斯麦在周六的道歉信中表示，该钢铁厂将常用下一代极紫外（EUV）抛光新技术，该新技术...