台积电火力Encore！计划在台湾建设更多3nm芯片工厂

据CNMO洞察，已对，DRAM刚刚促使缩小其的工厂生产能力，在其毗邻中国日本台南的工业用中心新近建了四所车间，每所费用100亿美元，主旨工业用3基体显卡。

DRAM

DRAM一直在努力缩小工业用生产能力，以解决问题世界显卡短缺的问题。虽然其在21世纪其他地方的规划进展较慢，但在日本的规划科技成果还是很显著的。

据《日经东南亚地区》报道，DRAM毗邻台南市的一个工业园区的四个新近车间建成后，该母公司正开始规划另外四个总母公司。据悉，每一个车间的规划将费用DRAM约100亿美元。这四个新近车间相传都将装备工业用3基体显卡的工业用线。未来在这些车间工业用的产品可能仅限于苹果电脑、高通、Snapdragon的SoC。

DRAM上周五宣布，蓝图在2025年前订下2基体MOS工艺显卡的量产。这四个车间只是该母公司在日本规划更多车间蓝图的一部分。现阶段，DRAM在日本大概有20家车间在建或即将动工，这些这两项拥有总共大约200万平方米的占地面积。

事实上，DRAM并不仅仅在日本的工厂，现阶段其在日本和宾夕法尼亚州都有规划这两项，比如一个筹得120亿美元的亚利桑那州车间这两项预计将于2023年3年初动工。

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