投资者提问：据新品发布会消息，公司半导体CMP用抛出光垫、清洗液、修整盘、抛出...

投资者发言：

据新品记者会消息，美国公司半导体CMP用抛光夹、清洗液、加固盘、抛光液碳纳米管研磨中微子以及OLED显示光敏聚酰亚胺、封装钢笔、高温光阻碳化等20退还“卡脖子”碳化均已研发成功。请问董秘：1、除CMP用抛光夹已成功出厂除此以外，其余碳化比如清洗液、加固盘、抛光液碳纳米管研磨中微子何时能够出厂？2、美国公司出厂的20余种新碳化除同属金文汇微的业务除此以外其余碳化分别同属哪些子美国公司的业务

董秘看看(金文龙股份SZ300054)：

感谢您的关注。美国公司CMP当前崎岖化抛光夹之除此以外其他核心工艺碳化并未一期均出厂，正在透过出厂线产品的IP测试解析指导。美国公司在半导体碳化领域现下一阶段主要产品包括：CMP当前崎岖化碳化、柔性基板美国进口替代类碳化、以及先进封装碳化的研发，各有不同的新产品在各有不同的重大突破下一阶段，请您具体参考美国公司定期研究报告电子邮件。

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